Tổng quan
MIG hỗ trợ khách hàng đánh giá phương án đóng gói, tích hợp linh kiện và thiết kế phần cứng phù hợp với yêu cầu sản phẩm. Tùy đặc thù dự án, MIG có thể phối hợp với đối tác chuyên ngành để tư vấn lựa chọn công nghệ và tiêu chuẩn kiểm thử.
Năng lực cốt lõi
Đóng gói Flip Chip
Kết nối flip chip hiệu năng cao mang lại đặc tính điện vượt trội và kích thước nhỏ gọn
Fan-Out cấp wafer
Giải pháp FOWLP cho các package siêu mỏng, mật độ I/O cao với hiệu năng tản nhiệt xuất sắc
Đóng gói kín khí
Package gốm và kim loại được hàn kín cho môi trường khắc nghiệt và các ứng dụng quân sự/hàng không vũ trụ có độ tin cậy cao
Xếp chồng 3D IC
Tích hợp dị thể qua công nghệ xếp chồng 3D tiên tiến, kết hợp logic, bộ nhớ và analog trong một package
Module đa chip
Giải pháp system-in-package kết hợp nhiều die để đạt mức tích hợp và mật độ hiệu năng tối đa
Lắp ráp wire bond
Wire bonding vàng và đồng chính xác cho nhiều định dạng package tiêu chuẩn BGA, QFN và leaded
Thiết kế đóng gói tiên tiến
Hỗ trợ kỹ thuật trong việc lựa chọn và thiết kế kiến trúc package phù hợp
- Tư vấn lựa chọn package
- Phân tích & mô phỏng nhiệt
- Mô hình hóa điện
- Đánh giá toàn vẹn tín hiệu
- Đồng thiết kế package
- Mô phỏng độ tin cậy
Đóng gói cấp wafer
Giải pháp WLCSP và FOWLP cho các thiết bị thu nhỏ cao, hiệu năng cao
- Thiết kế & xử lý WLCSP
- Lớp tái phân bố fan-out
- Hình thành & mạ bump
- Lắng đọng UBM
- Mài mỏng wafer
- Cắt và tách die
Độ tin cậy & Kiểm định
Chương trình độ tin cậy toàn diện phù hợp với tiêu chuẩn JEDEC và ngành ô tô
- Quy trình kiểm định JEDEC
- Kiểm tra chu kỳ nhiệt
- Độ nhạy ẩm (MSL)
- Kiểm thử ESD và latch-up
- Kiểm thử rơi và va đập
- Kiểm thử tuổi thọ gia tốc (HTOL)
Tích hợp dị thể
Kết hợp chiplet, ngăn xếp bộ nhớ và quang tử trong một nền tảng package hợp nhất
- Lắp ráp chiplet
- Thiết kế silicon interposer
- Tích hợp 2.5D (CoWoS)
- Xếp chồng bộ nhớ HBM
- Tích hợp I/O quang
- Cấp nguồn tiên tiến
Thành phần công nghệ
Quy trình đóng gói
Lựa chọn package
Đánh giá thiết kế
Chế tạo nguyên mẫu
Kiểm định
Sản xuất
Ứng dụng theo ngành
Di động & Thiết bị đeo
Package siêu mỏng cho điện thoại thông minh và thiết bị đeo
Trung tâm dữ liệu
Package băng thông cao cho bộ xử lý máy chủ và bộ tăng tốc AI
Ô tô
Package đạt chuẩn AEC-Q100 cho ADAS và điện tử công suất xe điện
RF & 5G
Package RF tổn hao thấp cho 5G mmWave và chip truyền thông
IoT công nghiệp
Package bền vững đã được kiểm chứng trong điều kiện vận hành công nghiệp khắc nghiệt
Thiết bị công suất
Package hiệu năng tản nhiệt cao cho IC quản lý nguồn
Nâng tầm đóng gói bán dẫn của bạn
MIG đồng hành cùng doanh nghiệp từ ý tưởng đến sản phẩm, từ đổi mới sáng tạo đến thành công thực tiễn